6月22日，河北天达晶阳半导体技术股份有限公司总经理陈荣坤博士一行4人来我校开展产学研交流，物理与电子工程学院具体组织了此次交流活动。学校校长蔡振禹、党委副书记赵建斌参加了欢迎会，会前副校长刘永利接见了陈博士一行。在欢迎会上陈荣坤博士介绍了第三代半导体技术的国内外发展现状，特别指出第三代半导体材料的研究和发展关乎我国电子信息产业的未来和在国际大国竞争中的地位，是关乎国运的大事情，国家要从基础做起逐步解决在半导体芯片制造领域的多项“卡脖子”技术难题。欢迎会后，陈博士一行在我校刘鹏博士和李东风博士的陪同下分别召开了相关专业学生座谈会和相关专业博士教师学术交流会。

学生座谈会上互动频繁、气氛热烈，很多同学对第三代半导体技术表现出浓厚的兴趣，并表达了投身科研、实业兴邦的远大理想。期间，物理与电子工程学院电子信息科学与技术本科专业的同学现场提出愿赴企业开展实习、实训、毕业设计的想法，陈博士代表企业表示欢迎，并对在场全体同学提出了期望，希望大家能在学校期间学好功课，打好基础，将来投身科技与实业，以实际行动实现中华民族的伟大复兴。

参加学术交流会的教师有：乔建生、李哲、赵治巨、郭桂全、赵素梅、刘瑞月、杨楠。座谈会上陈博士提出了碳化硅生产及加工领域的三个技术难点：（1）原料提纯，纯度要求99.99999%；（2）高温烧结过程氮排除问题；（3）晶体生长的微管缺陷问题。与会博士就上述问题各抒己见，展开探讨，最后大家形成共识，解决上述问题需要后期团队的持续跟进与努力，必须长期共同奋斗才有可能解决各项技术难点。此外，参加学术交流会的成员还就未来共同申报项目、共建产业研究院等问题充分交换了意见。